凈化車間的具體工藝對溫度的要求越來越高，由于加工精度越來越高，對溫度波動范圍的要求越來越??；濕度值一般較低，因為出汗后會對產品造成污染，尤其是半導體車間怕鈉，這種車間不應超過25度。

 

濕度過大會造成更多問題。當相對濕度大于55%時，冷卻管壁會凝結，如果發(fā)生在精密器件或電路中，會引起各種事故。相對濕度為50%時，很容易生銹。此外，當濕度過高時，空氣中的水分子很難清除附著在硅片表面的灰塵。相對濕度越高，去除粘附的難度越大，但當相對濕度小于30%時，由于靜電的作用，顆粒也很容易吸附在表面，大量的半導體器件容易發(fā)生擊穿。ZUI用于硅片生產的最佳溫度范圍為35≤45%。

 

換氣次數是指流入房間的潔凈風量等于房間容積的倍數，其單位為二次/小時。如果一個小時內通過的風量與房間的容積相同，通風量為一次/小時，等等，通風量是確定湍流潔凈室清潔度水平的主要參數。

 

交換氣體的次數越多，清潔程度就越高。

 

空氣交換的次數可以根據要求的空氣清潔度、室內數量、房間面積、其他室內灰塵和新鮮空氣比率來計算，特別是在動態(tài)情況下，更有必要計算具體情況。

 

凈化車間壓差控制的基本原理是控制送風、回風和排風，當送進凈化車間的風量適當大于回風量和排氣量時，房間內可保持一定的正壓值，此時在室內外靜壓差的作用下，泄漏風量與機箱結構內外機械風量之差等于機械進、出風量之差。

 

壓差維護的問題是機械送風量和輸出風量是動態(tài)的。對于潔凈空調系統(tǒng)，濾塵積聚會導致新風、送風管線阻力增大，從而影響風量，排氣設備也會導致排氣量的變化；此外，在走廊附近，室外熱壓和風壓變化也會影響房間壓差。因此，需要定期檢查潔凈室的壓差，并相應調整新送、送、回、排氣通道的氣門。